2024年3月27日 · 而弹坑是由于焊球在压到芯片焊区表面时，接触力、 键合力 和键合功率设置匹配不当导致焊区的硅层受到损伤，如果弹坑损伤比较轻微 展开阅读全文

2019年5月12日 · 在半导体封装工艺中，弹坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。 键合工艺使用的材料一般是金线，铜线或铝线，其中铝线一般是在大功率的产品中使用，铜线在解决了可靠性的问题之后应用也越来越多。

2024年10月2日 · 本文研究了集成电路封装中引线键合弹坑的危害与试验原理，总结了弹坑试验流程和方法，通过切片和可靠性测试验证了不同芯片Pad结构弹坑对产品可靠性的影响，提出了正确、高效、安全的试验方法，以提高质量检测效率。

弹坑检测实验的目的是为了观察芯片焊盘在与键合球结合后，有无出现损伤。 观察前，需要移走键合球且不能使芯片受到影响，常⽤的手法均使⽤⼀定浓度的强酸或强碱。

2024年8月13日 · ‌弹坑现象在 Wire Bonding 封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象。‌ ‌ 弹坑是由于压焊时输出能量过大，‌使芯片压焊区铝垫下层Barrier或Oxide受损而留下裂纹；‌而Pad失铝则是由于压焊时输出能量过大，‌ ...

2015年9月28日 · 弹坑是由于焊球在压到芯片焊区表面时，接触力、键合力和键合功率设置匹配不当， 导致的焊区的硅层受到损伤。 如果弹坑损伤比较轻微，弹坑一般呈月牙型，当弹坑损伤比较

‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象。 ‌ 弹坑是由于压焊时输出能量过大，‌使芯片压焊区铝垫下层Barrier或Oxide受损而留下裂纹；‌而Pad失铝则是由于压焊时输出能量过大，‌使 ...

2024年8月11日 · ‌弹坑现象在 Wire Bonding 封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象。‌ ‌ 弹坑是由于压焊时输出能量过大，‌使芯片压焊区铝垫下层Barrier或Oxide受损而留下裂纹；‌而Pad失铝则是由于压焊时输出能量过大，‌ ...

2024年8月12日 · 弹坑是由于焊球在压到芯片焊区表面时，接触力、键合力和键合功率设置匹配不当导致焊区的硅层受到损伤，如果弹坑损伤比较轻微，弹坑一般呈月牙型，当弹坑

2024年11月25日 · 本文将深入探讨弹坑的基本知识、Pad结构对其影响、参数优化方法以及实验原理与方法，以期全面了解并解决弹坑问题。 一、弹坑的基本知识 弹坑影响产品的性能和可靠性，主要体现在以下几个方面：