引线键合 (Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法 - 知乎
2023年2月26日 · 此时，连接电线（电信号的传输路径）的方法被称为 引线键合（Wire Bonding）。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。
半导体封装Wire Bonding 打线邦定（引线键合技术）的详解； - 知乎
1．Wire Bonding原理 a•IC封装中电路连接的三种方式： b• 倒装焊 （Flip chip bonding) c•载带自动焊（TAB---tape automated bonding) d•引线键合（wire bonding) Wire Bonding---引线键合技术 Wire Bonding的作用
【干货】一文读懂芯片封装的引线键合工艺 - 知乎专栏
引线键合（WireBonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四） - CSDN博客
2022年12月20日 · 倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块 (Bump)的方式将芯片和基板连接起来。 就像发动机用于为汽车提供动力一样， 芯片键合技术通过将半导体芯片附着到引线框架 (Lead Frame)或印刷电路板 (PCB, Printed Circuit Board)上，来实现 ...
引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法 | SK hynix …
2021年3月11日 · 引线键合顾名思义，是利用金属引线进行连接的方法；加装芯片键合则是利用凸点（bump）代替了金属引线，从而增加了引线连接的柔韧性；TSV作为一种全新的方法，通过数百个孔使上下芯片与印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）相连。
4.2 引线键合技术 - 知乎
线弧高度是引线键合的一个重要的指标，线弧和引线键合参数、引线性能、引线框架的设计都有关系。 引线键合就是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架（或者基板）连接起来的过程。
引线键合 - 百度百科
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
半导体制造技术：引线键合（Wire Bonding）——将芯片装配 …
引线键合顾名思义，是利用金属引线进行连接的方法；加装芯片键合则是利用凸点（bump）代替了金属引线，从而增加了引线连接的柔韧性；TSV作为一种全新的方法，通过数百个孔使上下芯片与印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）相连。
半导体封装中的引线键合工艺 | Viasion
2024年12月17日 · 了解半导体封装中的引线键合工艺，包括方法、材料以及确保微电子中稳固连接的关键考虑因素。
半导体封装丨Wire bonding引线键合工艺详解及可靠性分析（2023 …
2023年10月24日 · 半导体封装丨Wire bonding引线键合工艺详解及可靠性分析（2023精华版）