曾经台积电断供华为时，中外企业、专家纷纷发出警告：断供中企不但会给美企造成每年百亿订单的损失：断供中国芯片会倒逼中企加速自给自足；会导致美本土企业损失大量高薪工作岗位等。但这一次，华为等芯片厂集体选择了沉默，就连海外企业也选择了“沉默”！为什么？

台积电对中国大陆的集成电路实施一系列严格的供应限制，特别是针对16/14nm工艺及以下的产品，不在BIS白名单中的“approved ...

芯片断供事件再次升级，近日媒体报道台积电日前向一大批中国大陆IC设计公司发出正式断供通知： 规定从2025年1月31日起，“若16/14nm及以下的相关产品，未在美国商务部BIS白名单中的approved ...

显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。 在approved ...

AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices（ADI）、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科系统、惠普企业、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris ...

该芯片采用了自主可控的14nm国产工艺、D2D chiplet晶粒架构，基于同样国产的RISC-V内核，并采用异构多核设计。 它支持大模型训练推理部署，已适配并 ...

快科技2月7日消息，美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。 根据通知， 2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS (美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

2月7日消息，近日台积电正式向大批中国芯片设计公司发出了断供通知，并对16nm、14nm等先进工艺的使用实施了严格限制。这不仅标志着半导体产业链上的紧张局势进一步升级，也引发了业界对于未来芯片供应格局的担忧。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。 另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

金融界1月24日消息，有投资者在互动平台向云天励飞提问：请问美国限制16nm芯片代工的政策，会不会影响云天励飞？ 公司回答表示：公司Deep Edge 10采用自主可控的14nm国产工艺，相关政策不对公司业务造成影响。Deep Edge 10可实现256Tops级别的算力加速卡，并支持卡间高速互联，可以满足主流大模型部署的需要。

3D NAND光刻胶产品简介 3D NAND光刻胶是一种特殊类型的光刻胶材料，用于制造 3D NAND闪存的光刻工艺。KrF是光刻中常用的光源（波长248 nm），用于在半导体制造工艺中较小的节点（通常低于 ...

云天励飞董秘：尊敬的投资者，您好！公司DeepEdge10采用自主可控的14nm国产工艺，相关政策不对公司业务造成影响。DeepEdge10可实现256Tops级别的算力 ...