格隆汇1月24日丨珂玛科技(301611.SZ)公布，预计2024年营业收入84,000.00万元-86,000.00万元，比上年同期增长74.83%-79.00%，净利润30,200.00万元-31,200.00万元，比上年同期增长268.92%- ...

在我国数字中国建设整体布局规划下，算力网络、工业互联网、卫星互联网、光通信等一些领域都具有比较好的发展前景，感兴趣的小伙伴可以适当关注通信ETF（515880）。同时，经贸科技领域的摩擦升级预期下，半导体产业链作为自主可控关键领域，重要程度凸显。当前在成熟制程以及特色工艺方面，中国大陆晶圆厂进展迅速，感兴趣的小伙伴也可以适当关注半导体设备ETF（159516）。

证券之星消息，根据天眼查APP于1月19日公布的信息整理，荣耀电子材料（重庆）有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中环基金，中芯聚源，银杏谷资本。

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

台积电的12英寸晶圆十四厂，生产成熟工艺技术，因建筑物屋龄较久，在这次地震中，该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称，大约有一半的机台设备受到了影响，十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能 ...

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。 台 ...

从更广阔的行业视角来看，环球晶圆的这一创新不仅是公司技术进步的体现，也是整个半导体行业变革的缩影。随着人工智能和大数据技术的不断进步，更多的半导体制造商开始探索如何将这些技术应用于生产流程中，实现自动化和智能化的提升。

据台媒中广新闻网报道，供应链消息显示台积电 Fab 18A/18B、Fab 14A/14B 两座晶圆厂整体损失恐怕超过 2024 年 4 月 3 日的地震，损失金额预计达 30 亿元新台币以上（约 9150 万美元）。其中，Fab 18 厂 3-4 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。 报道称，2021年~2023年三星晶圆代工业务每年花费约20万亿韩元扩产研发 ...

据TrendForce集邦咨询调查，1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以 ...

近日，东莞市晟鼎精密仪器有限公司获得了一项名为“一种可多尺寸兼容的晶圆载盘”的专利，该专利的授权公告号为CN222320233U，申请日期为2023年12月。这一创举将有望有效缩短制程切换时间，提升相关行业的生产效率，并为半导体制造业带来新的发展机遇 ...