氮化镓晶圆是现代半导体器件，尤其是高频、高功率设备的关键材料，其在通讯、能源和电子领域的应用前景广阔。针对氮化镓晶圆的腐蚀处理一直是业界亟待解决的问题，而南京集芯光电此项专利的取得，正是为了有效提升这一过程的效率与均匀性。

目前，台积电在产业布局上已颇具规模，拥有一个全球研发中心，五座12吋晶圆厂、四座8吋厂以及一座6吋厂。此外，在台湾北部、中部和南部还设有五座先进封装厂。对于新产线的建置规划与地点选择，台积电方面回应称，台湾是其主要基地，在布局上不排除任何可能性。

相关消息人士指出， 台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。

随着半导体行业的飞速发展，智能化监测与分析已成为趋势。江苏纳沛斯的这一专利不仅为半导体检测带来便利，也为行业内其他企业提供了新的借鉴。未来，随着技术的不断演进和市场需求的变化，基于AI和自动化技术的检测设备将在半导体生产领域扮演越来越重要的角色。

2025年1月31日，华海清科股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，这一技术的成功研发将对晶圆加工行业带来显著的创新和变革。根据公开号CN119381330A的专利摘要，华海清科希望通过这一新型装置，提高晶圆 ...

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

1月21日消息，据《布鲁塞尔时报》报道，由于收购氮化镓制造商BelGaN的晶圆厂计划落空，中国公司将是 BelGaN 的芯片制造设备破产拍卖的主要买家之一。报道称，此次拍卖筹集了超过 2300 万欧元。 报道称，比利时政府官员们正在确定 ...

1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强 ...

近日，东莞市晟鼎精密仪器有限公司获得了一项名为“一种可多尺寸兼容的晶圆载盘”的专利，该专利的授权公告号为CN222320233U，申请日期为2023年12月。这一创举将有望有效缩短制程切换时间，提升相关行业的生产效率，并为半导体制造业带来新的发展机遇 ...

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...