如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦 ~ 对电子元件三维 ( 3D ) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 ( TSV ) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D ( M3D：monolithic 3D ) 集成方案前景光明 ，但尚未证明无需中间晶圆即可无缝连接单晶半导体。这一挑战源于在低温下完成后端生产线工艺后，在非晶或多晶表面上生长单晶以保护底 ...

NASA 的 AVIRIS-3 仪器捕捉到了洛杉矶伊顿大火的惊人假彩色图像，以独特的视角展示了阿尔塔迪纳、帕萨迪纳及周边地区的破坏情况。这些图像有助于评估火灾造成的损失和分析环境变化。 随着控制火势的进展，NASA将继续为当地应急服务提供恢复和规划所必需的 ...

Thermo Fisher Scientific ESCALAB Xi + 是最新研发出的一款基于ESCALAB 250Xi产品后，具有可扩展功能、多种分析技术集成化的测试手段。该产品通过无与伦比的灵活性、完备的专业配置选项、直观的软件操作以及硬件配置，带给用户的是世界级领先的的实验结果和生产力 ...