在NiosⅡ上运行uClinux需要安装Microtronix ...

在去年举行的Flash Memory Summit 2024峰会上，慧荣科技（SiliconMotion）发布了革新性的SM2508 PCIe 5.0 NVMe 2.0消费级SSD控制器，这也标志着其在SSD技术上的又一次突破。作为全球首款采用台积电（TSMC）6nm先进工艺的PCIe 5.0 SSD主控芯片，SM2508的功耗降低了50%，使整个SSD的功耗降至7W以下。这一亮眼的表现让慧荣科技 ...

去年的Flash Memory Summit 2024峰会上，慧荣科技（Silicon Motion）宣布推出SM2508，是适用于AI PC和游戏主机的PCIe 5.0 NVMe 2.0消费级SSD控制器。这是全球首款采用台积电（TSMC）6nm工艺制造的PCIe 5.0SSD主控芯片，相比于当时竞争对手采用的12nm工艺，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W。

在最新的Flash Memory Summit 2024峰会上，慧荣科技（Silicon Motion）宣布其正在开发的全新PCIe 6.0 SSD主控芯片型号为SM8466。这款新产品计划采用先进的4nm工艺制造，将针对数据中心和企业级市场，预示着企业存储设备中的性能和安全性的重大提升。随着数据需求的快速增长，施展更高带宽和更低功耗新解决方案迫在眉睫，而SM8466正是在这一背景下跨出的重要一步 ...

尽管目前PCIe 5.0 SSD尚未完全普及，慧荣科技已经开始积极展开下一代PCIe 6.0 SSD主控芯片的研发，型号为SM8466。根据慧荣科技总经理苟嘉章在媒体专栏中的透露，SM8466将采用先进的4nm工艺制造，标志着公司在存储技术创新方面的又一重大进步。

根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk（铠侠/闪迪）、Samsung（三星）和SK hynix/ Solidigm（SK海力士/思得）也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 如今，AI 集群是高带宽内存 (HBM) 的主要用途之一。然而，由于多种原因，HBM 并不适合 AI 工作负载。分析表明，HBM 在写入性能上配置过多，但在密度和读取带宽上配置不足，并且每位能量开销也很大。它也很昂贵，由于制造复杂性，良率低于 DRAM。

1. 微星推出了高端ATX主板微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋 钛，具有44条PCIe通道和USB 4接口。 和我们早前评测过的微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋 钛一样，微星MPG X870E EDGE TI ...

微星在今天正式上市了一款全新迫击炮系列主板：MAG B860M MORTAR ...

官方对部分产品的解释如下： LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组解决方案产品，其性能表现足以替代两款现有的 DDR5 SODIMM，同时能够节省空间且具备低功耗、高性能特性。 ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS ...

【本文由小黑盒作者@如风飞天虎于01月15日发布，转载请标明出处！】 PCIe 5.0 SSD硬盘，早在上一代的部分主板就已经支持了，而最新一代的主板，例如X870、B850、Z890、B860都支持。然而市面上的PCIe 5.0 SSD硬盘却很少见 ...

当今计算问题的需求——尤其是AI——正迅速超过现有存储系统和架构的能力。今天的软件假定可以随机访问任何给定的内存位。将所有这些数据从内存来回移动到处理器会消耗大量的时间和能量。并不是所有的数据都是平等的，有些需要经常访问，有些不需要。Wong认为，这个“内存墙”问题需要关注。