COB技术以其高集成度和优异的散热性能而备受青睐。数据显示，预计2025年COB的月产能将突破8万㎡，为行业带来新的活力。然而，尽管市场接受度在提升，COB技术仍面临大间距应用的成本效益平衡、P1.0以下市场的开拓以及技术竞争等挑战。此次展会中的“C ...

在即将到来的2025年，LED显示技术正迎来新的发展机遇，尤其是在COB（Chip on Board）和MiP（MicroLED in Package）这两项技术的推动下，市场前景愈发广阔。随着越来越多的企业加入这一领域，行业的竞争与协作将进一步加剧 ...

近日远方光电研究院副所长宋立博士确认出席2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会并发表“Mini/Micro LED显示关键性能及光电检测技术”的主题报告。敬请大家期待！

近日，京东方MLED业务项目成功落地埃及，打造全球最大COB小间距LED室内显示屏。 该项目面积达600㎡，采用BOE MLED BYH-COB P1.2产品，分辨率高达67680×5670，是目前全球分辨率最高的COB大屏。 屏幕具备0.11度小内弧与双链路功能 ，以卓越的显示效果和稳定性能，为埃及城市建设注入科技动能。

COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀 ...

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其 ...

2024年，COB与MIP技术的迅速崛起，对传统SMD小间距市场发起冲击。与此同时，京东、TCL、创维、海信等终端面板厂大举杀入LED直显市场，与传统LED屏厂的竞合关系正悄悄转变。

2025 年 2 月 4 日至 7 日，全球视听及系统集成领域的顶级盛会 —— 欧洲集成系统展（ISE 展会），在西班牙巴塞罗那盛大举行。近年来，该展会规模持续扩大，每届都吸引来自全球的上千家参展商，参观人次也逐年递增。

行业领先的LED显示技术企业--耕创电子携旗下两款明星产品Gprime P1.9和GA系列P4广告机亮相，以创新技术赋能数字显示场景，为舞台租赁、户外广告及商业显示提供更优质高效的解决方案。 …详情>> ...

自2025年以来，Mini/Micro LED项目建设持续升温，多个项目陆续传出投产、封顶、开工和签约等重要进展，涉及芯片、模组、显示屏等多个领域。 西宁MLED显示模组项目厂房主体封顶 近日，“西宁开发区”消息显示，西宁经济技术开发区东川工业园区新招引的西宁新型显示产业园一期MLED显示模组项目厂房主体顺利封顶。项目总投资约285亿元，重点建设MLED显示芯片、MLED显示模组、超薄超大电子材料 ...

其二， 中国方案LED屏成为ISE2025展的“绝对明星”。 和投影显示产品逐渐被“冷落”相比，LED屏这个品类却在本次展会上迎来进一步“高光绽放”。无论参展厂商规模、还是相关技术方案的亮相，可谓都开创了历届ISE展之最。