根据AI大模型测算富乐德后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价35.16，低于当前价-20.27%。目前市场情绪极度悲观。

最近，台积电向大批中国大陆的IC设计公司发出通知，宣布将严格限制16/14nm工艺芯片的出口。根据新规，从2025年1月31日开始，凡是16/14纳米及以下工艺的产品，若不在美国商务部工业与安全局（BIS）的“approvedOSAT”白名单上的封装厂进行处理，将被暂停发货。这一消息如晴天霹雳，让不少IC设计公司感受到前所未有的压力。

近日，台积电向中国大陆IC芯片设计公司发出通知，限制16/14nm工艺芯片的供应。这一事件不仅引发了行业内的广泛关注，也让无数半导体企业陷入了思考。面对技术封锁，我们该如何突围？搜狐简单AI或许能为你提供一些灵感！

16/14nm先进制程断供中国突如其来。传言称，台积电已从1月31日起，正式实施新规，要求16nm以下芯片的封装必须由美国批准的OSAT企业完成，否则将暂停出货。 传言称，台积电（TSMC）限制14/16nm向中国大陆发货。 这一决定，并非空穴来风。

芯片断供事件再次升级，近日媒体报道台积电日前向一大批中国大陆IC设计公司发出正式断供通知： 规定从2025年1月31日起，“若16/14nm及以下的相关产品，未在美国商务部BIS白名单中的approved ...

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。 另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

2月7日消息，近日台积电正式向大批中国芯片设计公司发出了断供通知，并对16nm、14nm等先进工艺的使用实施了严格限制。这不仅标志着半导体产业链上的紧张局势进一步升级，也引发了业界对于未来芯片供应格局的担忧。

台积电对中国大陆的集成电路实施一系列严格的供应限制，特别是针对16/14nm工艺及以下的产品，不在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。这一发货限制，将使得16/14nm及以下工艺的相关产品在出口到中国大陆时，生产和封装环节变得更加透明 ...

根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业与安全局白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货!

3D NAND光刻胶产品简介 3D NAND光刻胶是一种特殊类型的光刻胶材料，用于制造 3D NAND闪存的光刻工艺。KrF是光刻中常用的光源（波长248 nm），用于在半导体制造工艺中较小的节点（通常低于 ...

2月7日消息，美国对中国半导体行业还在持续收紧!近日， 台积电 向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。 根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS (美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

近期，一款来自厂商Kidwants的迷你主机KN1引起了广泛关注。这款设计新颖的主机，在其顶盖上集成了触控板功能，这一创新设计不仅能让用户通过触控板实现鼠标的移动与点击操作，还支持多种手指手势操作，极大地提升了使用的便捷性。