据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄线路时，只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外，这种薄膜可在较低温度下沉积生产，与现代计算机芯片相兼容。这种新 ...

近年来在中国市场出现了各种高阻隔、多功能食品复合包装膜，寻找高阻隔材料、开发多功能多层共挤复合包装膜成为软包装 ...