相关消息人士指出， 台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。

2025年1月31日，华海清科股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，这一技术的成功研发将对晶圆加工行业带来显著的创新和变革。根据公开号CN119381330A的专利摘要，华海清科希望通过这一新型装置，提高晶圆 ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

随着半导体行业的持续发展，如何在微米级别的技术应用中实现更高的效率，将是所有企业面临的重要课题。素珀电子科技的新专利不仅为其自身打开了新的市场窗口，也为行业技术革新指明了方向。行业观察者认为，这一创新预计将有助于推动更多相关技术的突破与应用，引领行业 ...

据大公报报导，香港科技园与麻省光子技术合作的香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓外延片中试线”正在推进，据了解，该项目明年可望实现通线，为香港半导体制造产业链提供关键的技术支撑。这对推动香港微电子产业发展，进一步完善本港创科生态圈有重要意义。

总之，创微微电子凭借晶圆取料装置的专利获得，将在后续的市场竞争中占据一席之地，不仅提升了晶圆搬运的可靠性，更展示了中国创新科技企业在全球市场的潜力与实力。展望未来，随着相关技术的不断成熟，我们期待创微微电子在电子设备制造领域展现出更为出色的创新能力和 ...

台湾嘉义于21日凌晨12点17分发生芮氏规模6.4级地震，邻近的台南也受波及，外界关注台积电南科厂在强震后的状况。供应链消息指出，生产3、5奈米先进制程的晶圆十八厂，将于今（23）日全面復机，恢復正常生产，而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修復中，復 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

近日，东莞市晟鼎精密仪器有限公司获得了一项名为“一种可多尺寸兼容的晶圆载盘”的专利，该专利的授权公告号为CN222320233U，申请日期为2023年12月。这一创举将有望有效缩短制程切换时间，提升相关行业的生产效率，并为半导体制造业带来新的发展机遇 ...

三星晶圆代工业务在 2021~2023 年的 投资高峰期每年的设备投资规模可达 15~20 万亿韩元 ；而台积电在 2024 年的晶圆代工设备投资规模高达 9560 亿新台币（当前约 2125.19 亿元人民币），是三星去年水平的四倍。